今天，AMD宣布推出了三款Epyc服務器CPU，號稱提供了“全球最高”的單核性能。

這幾款CPU采用Epyc 7Fx2品牌，采用了AMD 7納米Zen 2架構。根據(jù)型號的不同，每個芯片有8、16或24個核心，主頻比上一代處理器高500兆赫。
 

主頻的提綱并不是AMD號稱性能趕超英特爾的唯一原因。AMD還擴展了CPU的L3緩存（一種板載內存），這一升級可以允許更多數(shù)據(jù)流入，從而加快處理速度。
 

AMD表示，由Epyc 7Fx2芯片驅動的服務器可以運行SQL數(shù)據(jù)庫，每個核心的性能比競爭對手英特爾的芯片高17％。反過來，采用該性能的超融合基礎架構設備在運行VMware工作負載時，速度可以提升47％。而對于超級計算機這樣的高性能計算系統(tǒng)來說，有望實現(xiàn)最大幅度的速度提升：AMD承諾每個核心的速度提高94％，可滿足計算流體動力學工作負載的需求。
 

除了讓應用加快數(shù)據(jù)處理之外，性能的提升還有很多關鍵的實際優(yōu)勢。某些企業(yè)軟件產品是按核心提供許可的，這意味著如果服務器中每個核心的速度提升了，那么就可以從軟件投資中獲得更高價值。
 

AMD表示，戴爾、HPE等數(shù)據(jù)中心廠商已經計劃在即將推出的產品中采用Epyc 7Fx2，例如IBM正在通過自己的公有云提供這些處理器。
 

AMD現(xiàn)有服務器芯片采用的Zen 2核心體系結構，將升級為代號Milan的第三代設計，預計今年推出。AMD高管最近在給面向華爾街分析師的一次演講中，詳細介紹了Milan將采用一款7納米處理器（例如Zen 2），但是會使用全新架構而不是對現(xiàn)有設計進行迭代改進。
 

展望未來，AMD計劃在2022年推出一系列5納米服務器CPU，長期發(fā)展路線中還包括一系列7納米數(shù)據(jù)中心GPU和所謂的X3D技術，該技術將實現(xiàn)多個芯片的堆疊，從而創(chuàng)造一個大型3D處理器。

標簽： 服務器 

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