德國(guó)科學(xué)家開發(fā)出一種新型硅材料，它可以被用于加工微處理器或其他微型設(shè)備。

據(jù)《新科學(xué)家》雜志網(wǎng)站報(bào)道，這種新型硅材料被命名為“硅粘扣”。德國(guó)伊爾默瑙工業(yè)大學(xué)的研究人員用“黑硅”制成了這種硅粘扣，“黑硅”是普通硅被強(qiáng)激光束或高能離子轟擊后產(chǎn)生的。

硅粘扣表面呈精細(xì)針狀。每平方毫米內(nèi)有100萬個(gè)針腳，每個(gè)針腳只有15-25微米長(zhǎng)。研究人員發(fā)現(xiàn)，只要擠壓一下附有這種材料的兩個(gè)表面，它們就會(huì)粘在一起。顯微鏡分析表明，這是因?yàn)閮蓚�(gè)表面上的針腳在壓力作用下彌補(bǔ)了相互間的空隙。

研究人員表示，這種材料對(duì)微片制造商非常有用，也有助于技術(shù)人員在處理非常薄的硅片時(shí)無需使用有可能造成組件損壞的加熱或黏著技術(shù)。研究人員指出，這種硅粘扣并不是一次性的，根據(jù)具體情況可以使用3至4次，但不能無限期使用。

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