據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD宣布，將在它的臺(tái)式機(jī)處理器系列產(chǎn)品中增加代號(hào)為Phenom X3的三核處理器。預(yù)期Phenom X3將是全球首款在一個(gè)硅片上整合三個(gè)計(jì)算核心的計(jì)算機(jī)處理器。

　　AMD稱，多芯技術(shù)能夠幫助發(fā)布栩栩如生的體驗(yàn)，具有處理多任務(wù)功能。這一最新發(fā)展水平的技術(shù)平臺(tái)和下一代架構(gòu)預(yù)期將在明年第一季度投放市場(chǎng)。四核Phenom處理器仍然保持在今年發(fā)貨。

　　AMD的Phenom三核處理器適應(yīng)了在運(yùn)行最新技術(shù)水平的應(yīng)用軟件時(shí)對(duì)多芯處理器的需求，調(diào)研公司Mercury Research提供的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，在全球臺(tái)式機(jī)芯片銷(xiāo)售中，四核處理器的發(fā)貨比例小于2%，這意味著多芯解決方案需要更廣泛的選擇。

　　Phenom X3 處理器對(duì)多任務(wù)使用模式和多思路應(yīng)用能夠提供增強(qiáng)的性能，類(lèi)似于未來(lái)的四核Phenom處理器。

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