Rambus宣布已經(jīng)與Intel簽署了一份諒解協(xié)議，以合作探尋其XDR內(nèi)存技術(shù)的潛在用途。

　　Rambus將為此提供部分特定技術(shù)和設(shè)計(jì)資源，并在Intel的硅工藝技術(shù)上進(jìn)行評(píng)估。

　　Rambus強(qiáng)調(diào)說(shuō)，Intel只是在評(píng)估XDR技術(shù)的可能用途，目前并沒(méi)有將其投入某種實(shí)際產(chǎn)品的計(jì)劃。顯然，強(qiáng)行推廣RDRAM帶來(lái)的失敗讓Intel不得不謹(jǐn)慎一些。

　　XDR是Rambus的專利內(nèi)存架構(gòu)技術(shù)，具備低壓低功耗DRSL、FlexPhase電路、動(dòng)態(tài)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)DPP等獨(dú)家技術(shù)，但由于授權(quán)費(fèi)用高昂，并未得到業(yè)界的廣泛采納，只得到了索尼PS3的青睞。