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AMD首款雙精度浮點技術(shù)流處理器

2018-06-11    來源:

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  近日推出了AMD FireStream 9170流處理器及其相關(guān)的軟件開發(fā)包(SDK),以發(fā)揮圖形處理器的巨大并行處理能力。AMD充分利用其獨特的、融合GPU和CPU的專業(yè)技術(shù),推出了首款集軟硬件于一體的開發(fā)解決方案,以滿足高性能計算(HPC)市場苛刻的需求。AMD計劃于2008年第一季度向市場提供FireStream 9170及其支持軟件開發(fā)包(SDK)。通過此次發(fā)布,AMD希望通過推出新一代異構(gòu)計算架構(gòu)產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品,在通往加速計算(Accelerated Computing)的征程中樹立又一座重要里程碑。

  AMD公司高級副總裁、負(fù)責(zé)圖形產(chǎn)品的總經(jīng)理Rick Bergman表示:“有了眾多客戶的參與,尤其是石油、天然氣、金融和工程分析等行業(yè)客戶的參與,AMD正在通過為企業(yè)用戶帶來空前的優(yōu)勢,實現(xiàn)其加速計算的愿景。通過綜合利用收購ATI所獲得的巨大的圖形處理能力和原AMD在高性能計算領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗,我們正與系統(tǒng)廠商和提供技術(shù)支持的生態(tài)系統(tǒng)建立強大的合作關(guān)系,通過開放的平臺提供創(chuàng)新的處理技術(shù)。”

AMD FireStream 9170

  AMD FireStream 9170將成為全球首款采用雙精度浮點技術(shù)的流處理GPU,面向科學(xué)和工程計算應(yīng)用。其價格極富競爭力,廠商建議零售價(MSRP)為1999美元。AMD FireStream 9170擁有強大的計算能力,可以達到500 GFLOPS1,足以與現(xiàn)在許多超級計算機相抗衡,并為關(guān)鍵算法提供了巨大的加速能力。該第二代流處理器采用55納米制程制造,功耗不到150瓦2,具有卓越的每瓦性能。此外,低功耗降低了散熱,使其支持高密度設(shè)計配置。FireStream 9170是單卡解決方案,擁有2GB的板上GDDR3內(nèi)存,可以在不占用CPU的情況下處理大數(shù)據(jù)集。而異步直接內(nèi)存訪問(DMA)使數(shù)據(jù)可以在不中斷流處理器或CPU的情況下自由流動。

  Jon Peddie Rearch公司總裁Jon Peddie表示:“人們很久以前就認(rèn)識到GPU具有巨大的并行處理能力,但是將其廣泛地運用于通用計算依然面臨許多挑戰(zhàn)。利用其CPU和GPU兩方面技術(shù)在高性能計算的獨特優(yōu)勢,AMD在推出能夠為HPC客戶帶來兼具兩種處理能力優(yōu)勢的集成硬件和軟件解決方案方面,占據(jù)了有利地位。”

AMD FireStream SDK

  AMD FireStream SDK旨在為開發(fā)人員提供工具,使其能夠在AMD 流處理器上創(chuàng)建并優(yōu)化應(yīng)用。AMD FireStream SDK采用開放平臺的方法,使開發(fā)人員能夠訪問關(guān)鍵的應(yīng)用程序編程接口(API)以及各種規(guī)范,支持最低層的性能調(diào)整以及使用第三方工具進行開發(fā)。基于AMD 2006年推出的Close to the Metal(CTM)接口,計算抽象化層(Compute Abstraction Layer,CAL)為開發(fā)和性能調(diào)整提供了對GPU的低層訪問,并可與未來的GPU兼容。對于高級開發(fā),AMD正在推出Brook+,它是一款為流計算提供C擴展的工具,基于斯坦福大學(xué)的Brook計劃。此外,AMD還計劃支持提供GPU加速數(shù)學(xué)函數(shù)的AMD核心數(shù)學(xué)庫(ACML),以及能夠加速視頻代碼轉(zhuǎn)換的COBRA視頻庫。FireStream SDK中還包括RapidMind和微軟等頂級行業(yè)合作伙伴提供的第三方工具。

  此外,AMD目前還是惠普新HPC加速器計劃的特許參與者,為惠普客戶提供這些技術(shù)的最佳實踐和指導(dǎo),確保加速器的硬件和軟件符合惠普服務(wù)器運行HPC應(yīng)用的要求。

  惠普公司副總裁兼HPC業(yè)務(wù)總經(jīng)理Winston Prather介紹說:“隨著流計算等創(chuàng)新的HPC技術(shù)的涌現(xiàn),我們需要與合作伙伴們合作,以確保通過開放系統(tǒng)的方法提供更高水平的處理效率和性能。作為惠普新HPC加速器計劃的一部分,我們與AMD和客戶們密切合作,提供卓越的硬件創(chuàng)新技術(shù)組合,以及開放、協(xié)作的開發(fā)環(huán)境,以確保提供一流的HPC平臺!

標(biāo)簽: 處理大數(shù)據(jù) 大數(shù)據(jù) 代碼 服務(wù)器 計劃 金融 企業(yè) 行業(yè) 用戶

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