今天，Intel宣布已經與三星電子和臺積電達成合作協(xié)議，通過三家公司協(xié)作，最終到2012年實現晶圓尺寸從300mm到450mm的過渡。據稱，450mm晶圓將會幫助半導體工業(yè)的芯片生產達到規(guī)模經濟的程度。

　　據了解，這三家公司計劃“與整個半導體工業(yè)協(xié)作，解決450mm晶圓所必須的組件、基礎設施以及產能等問題，最終確保晶圓尺寸從300mm到450mm的過渡能在2012年順利完成。”

　　雖然對于很多半導體公司而言，300mm晶圓仍然還是一種新技術，當然到目前為止并不是所有的芯片制造商已經完成了從200mm晶圓的過渡，但是Intel把芯片生產推向450mm晶圓的高度并不會讓人感到意外，事實上Intel打算將450mm晶圓技術首先用于22nm處理器產品的生產，22nm處理器有望2011年底亮相。

　　歷史告訴我們，每隔十年晶圓尺寸將會進行一次過渡，比如說2001年，半導體工業(yè)完成了向300mm晶圓的過渡，而200mm晶圓的過渡是在1991年。

標簽： 計劃 問題

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