IBM周一稱其已經(jīng)研發(fā)出用于個人電腦、服務(wù)器以及其他設(shè)備，可降低能耗并加快處理器速度的新技術(shù)。

公司CPU測試內(nèi)存中的芯片已采用22納米工藝技術(shù)進(jìn)行制造，這就使得處理器可以擁有更多屬性，并可實現(xiàn)能耗更小，而運(yùn)行速度更快。

這款內(nèi)存芯片被稱為靜態(tài)存儲器（SRAM--static random access memory）單元，是CPU--數(shù)據(jù)在接受處理之前臨時的存儲空間--的一部分。

IBM公司的項目經(jīng)理Mukesh Khare說，減小內(nèi)存單元是縮減整個微處理器規(guī)模的一個步驟。公司希望到2011年CPU制造可實現(xiàn)采用22納米工藝流程。

Khare說，將芯片縮小之后，IBM可將更多功能賦予這一更小的芯片，比如增加3-D圖像功能或動態(tài)容量功能、或者將圖像芯片嵌入微處理器。

"由于CPU中核數(shù)不斷增多，因此對嵌入微處理器中內(nèi)存量的需求也不斷的跟著上升。所以確保微處理器中內(nèi)存量能持續(xù)提高是新款芯片的一個基本要求"，Khare說。

一納米大約等于十億分之一米。在芯片制造中，這一數(shù)據(jù)代表了芯片外型的最小屬性。

芯片制造商一直在逐漸提高芯片制造技術(shù)，其主要目的就是為了節(jié)能和提速。英特爾公司是IBM公司某些芯片產(chǎn)品的競爭對手，采用45納米工藝流程來進(jìn)行芯片制造，并計劃在2011年實現(xiàn)用22納米工藝流程進(jìn)行芯片制造。IBM公司方面說其將在今年實現(xiàn)45納米工藝流程進(jìn)行制造。

Khare還說，"我們在試圖縮減更多代芯片產(chǎn)品的大小。當(dāng)前還有很大的開發(fā)空間。"

對靜態(tài)存儲器單元的研究是由IBM和其合作伙伴--包括AMD公司、Freescale, STMicroelectronics和Toshiba公司--來完成的。一個小制造團(tuán)隊在制造測試靜態(tài)存儲單元芯片。

標(biāo)簽： 服務(wù)器 計劃

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