研華作為 IPC 解決方案和服務(wù)提供的領(lǐng)導(dǎo)廠商，現(xiàn)已支持最新的 Q7 CPU模塊標(biāo)準(zhǔn)。Q7 支持 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行接口，開發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)是為了在小尺寸設(shè)備中利用最新的低功耗技術(shù)。 除此之外，此標(biāo)準(zhǔn)還擁有出色的電池管理和最大 12 W 功耗的特點(diǎn)，以推動(dòng)各種移動(dòng)和自動(dòng)化應(yīng)用。

    “對(duì)于 CPU 和芯片組發(fā)展的主要趨勢(shì)，我們可以看到，芯片的性能仍在不斷提高，但芯片尺寸已經(jīng)越來越小；對(duì)緊湊型手持式移動(dòng)設(shè)備和便攜式設(shè)備的強(qiáng)大需求是這一變化的主要驅(qū)動(dòng)力量。”研華 CTO Jeff Chen 指出，“為順應(yīng)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，開發(fā)新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的，Q7 作出了積極響應(yīng)，制定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)濟(jì)的接口解決方案。”新的標(biāo)準(zhǔn)為手持式移動(dòng)設(shè)備和便攜式應(yīng)用提供了所有必要的接口。

    研華 System On Module  系列產(chǎn)品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通過增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能夠?yàn)榭蛻籼峁└�多的選擇并滿足更加多樣化的應(yīng)用需求。

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