IBM系統(tǒng)與科技事業(yè)部System x大中華區(qū)產品總經理甘兆明先生與System x中國區(qū)產品經理曹麒麟先生與我們分享了IBM在服務器市場優(yōu)異成績，介紹了刀片服務器及網絡解決方案的最新進展及趨勢。

　　關注用戶需求 領跑x86市場

　　我們都已經知道了今年第一季度IBM的成績單，甘兆明先生形容它“非常之好”，他認為這樣的好成績正是反映了IBM對整個市場的信心。甘兆明認為，即使市場緊張，客戶還是要有一些重點要做，即降低成本、降低風險、提高現(xiàn)有服務器水平，這也是IBM客戶存在的三個“痛點”。IBM的解決方案正是針對客戶的需求而制定實施，因此在歷史的不同困難時期都取得非常好的成績。甘兆明還表示，IBM下半年將會繼續(xù)抓緊幾個最重要方向，通過不同的方案來解決客戶的“痛點”。

　　打通刀片經脈 創(chuàng)新成就未來

　　IBM在4月份發(fā)布了英特爾至強系列的不同產品線，其中一個是刀片BladeCenter，甘兆明表示，“因為至強系列的處理能力，現(xiàn)在兩路機器已經上升到非常有力的水平。很多之前我們沒有辦法做到的，現(xiàn)在通過兩路的機器無論在虛擬化、高性能計算都可以通過兩路刀片達成。” 曹麒麟認為，英特爾至強5500系列處理器由于架構的革新對整個行業(yè)的影響都很大，而最直接的影響就是提高了內存的性能，這一影響對未來產品的設計都是很大的。也正是這樣一款創(chuàng)新產品的出現(xiàn)，為IBM的刀片市場錦上添花。

　　說起這款新刀片的設計上，曹麒麟表示，IBM投入了大量的技術資源和時間進行研發(fā)，盡管它的外形沒有什么特別，但是對其中的很多細節(jié)進行了改進，在繼承原來架構的優(yōu)點上，增加并融入了很多創(chuàng)新的功能。例如，HS22保留了全高的架構設計，但是增加了8個熱插拔硬盤，并且在硬盤上帶有256MB緩存的RAID。曹麒麟強調，這兩個地方的改進是因為IBM看到用戶對硬盤的需求量大，對硬盤的I/O沖突很大，而RAID增加的功能很大程度上是源于中國用戶的需求，為用戶打造高容量高效率的數(shù)據(jù)中心提供了可能。

　　另外，IBM HS22的內存插槽增加到了12根，這樣將HS21產品線也可以覆蓋到。而HS22的另一大改進就是將USB接口內置到機箱里面，這樣避免了前端USB接口上的設備對機柜門的影響，同時提高了USB設備的安全性。IBM HS22的細節(jié)創(chuàng)新是非常多的，而其最突出的還是表現(xiàn)在整體性能上。曹麒麟介紹說，與前一代產品HS21相比，HS22在JAVA虛擬機、客戶端等應用中表現(xiàn)的性能幾乎是它的2.8倍。因此，當用戶在將原有的機架式和刀片服務器向HS22刀片服務器遷移時，實際可達到11：1的整合比例，同時可以節(jié)省超過93%的能源成本。

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