Intel近日表示，已經(jīng)著手讓Thunderbolt雷電接口技術(shù)支持PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，傳輸速度可籍此提升一倍，但具體細(xì)節(jié)不肯吐露。

　　Intel發(fā)言人Dave Salvator說(shuō)：“我們正在爭(zhēng)取將PCI-E 3.0整合到未來(lái)版本的Thunderbol接口中，不過(guò)這次不準(zhǔn)備公布更多細(xì)節(jié)。”

　　Intel Thunderbolt技術(shù)將PCI-E、DisplayPort兩種高速總線標(biāo)準(zhǔn)整合到了一起，并支持雙向數(shù)據(jù)流，目前的雙通道完整帶寬為10Gbps。這是在使用PCI-E 2.0 x4的前提下獲得的，如果升級(jí)到PCI-E 3.0，傳輸帶寬將翻番而達(dá)到20Gbps。

　　目前還不清楚PCI-E 3.0版本的Thunderbolt是否會(huì)繼續(xù)使用銅線，抑或像曾經(jīng)設(shè)想的那樣換用光纖。Intel曾在一年前宣稱，下一代外部互聯(lián)技術(shù)Post-Thunderbolt(PTB/后雷電)將會(huì)基于硅光子元件和光纖，可在100米距離上達(dá)到50Gbps的驚人速度。

　　PTB初步計(jì)劃2015年前后面世，PCI-E 3.0 Thunderbolt則可能會(huì)在2013-2014年之間推出。

標(biāo)簽： isp 標(biāo)準(zhǔn) 計(jì)劃

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