9月10日消息 近日，第20屆中國(guó)光博會(huì)在深圳舉行，期間，武漢光迅科技股份有限公司數(shù)據(jù)與接入產(chǎn)品業(yè)務(wù)部市場(chǎng)部副經(jīng)理張玓出席“大數(shù)據(jù)時(shí)代云數(shù)據(jù)中心與光互聯(lián)發(fā)展論壇”，發(fā)表了“400GE光模塊——下一代云數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的必由之路”的主旨演講，從三個(gè)方面闡述了下一代數(shù)據(jù)中心為什么需要400GE光模塊。

第一，客戶的需求。張玓例舉了世界前五大主流云計(jì)算公司對(duì)光模塊的采購(gòu)需求。張玓表示，目前100G的光模塊仍處于火熱階段，同時(shí)也在持續(xù)增長(zhǎng)階段；另外200G和400G幾乎同時(shí)起步，目前200G有一部分少量的應(yīng)用，最終會(huì)趨向400G；同時(shí)，雖然400G將成為主流，但光迅科技認(rèn)為到2019年下半年開(kāi)始400G才會(huì)真正得到小規(guī)模的應(yīng)用。

第二，標(biāo)準(zhǔn)逐步完善，包括IEEE標(biāo)準(zhǔn)以及多元協(xié)議MSA。張玓表示，目前從標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，IEEE和MSA對(duì)400G做了有利的支撐，同時(shí)這些標(biāo)準(zhǔn)也為400G能夠真正規(guī)模使用和量產(chǎn)鋪平了道路。

第三，技術(shù)的日漸成熟，包括PAM4調(diào)制、高速光電芯片和器件封裝技術(shù)以及硅光子技術(shù)的發(fā)展。張玓表示，首先下一代光互聯(lián)技術(shù)的PAM4調(diào)制格式擁有更高的頻譜利用效率，同時(shí)在相同基帶速率下，能夠傳輸更高的比特，另外也降低了對(duì)光器件的要求。更重要的是，基于模擬方案的CDR進(jìn)展順利。其次光器件的封裝形式更集成化以及更高的端口容量。

另外光電芯片方面，關(guān)鍵的電芯片以及關(guān)鍵的光芯片已經(jīng)逐漸成熟，能夠支撐整個(gè)400G的發(fā)展。在光芯片方面，有眾多解決方案，包括SiPh、EML、DML、VCSEL以及硅光芯片，而張玓認(rèn)為，EML以及硅光芯片能夠?qū)崿F(xiàn)下一代400G更主流的解決方案。

最后，張玓總結(jié)道，400GE光互聯(lián)的商機(jī)逐漸顯現(xiàn)，400GE光互聯(lián)技術(shù)逐漸成熟以及400GE光模塊將會(huì)是下一代熱點(diǎn)。

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