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2017年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)【圖】

2017-11-30    來(lái)源:

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    2016年6月,基于(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)成為行業(yè)跨步發(fā)展的標(biāo)志性事件之一,NB-IOT具備四大特點(diǎn)廣覆蓋、支撐海量連接、支撐低延時(shí)敏感度、低成本低功耗的優(yōu)勢(shì),屆時(shí)的物聯(lián)方式將從當(dāng)前基于藍(lán)牙、ZigBee等的短距通信擴(kuò)展到基于移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)NB-IOT的遠(yuǎn)距通信。愛(ài)立信和中國(guó)移動(dòng)的預(yù)測(cè),未來(lái)60%的連接將通過(guò)NB-IOT廣域低功耗蜂窩技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要素發(fā)展進(jìn)程

項(xiàng)目
成本下降情況
應(yīng)用情況
半導(dǎo)體成本下降
過(guò)去三年,單個(gè)晶體管上的半導(dǎo)體成本在下降50%,MEMS傳感器的成本下降35%
用于農(nóng)業(yè)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)、電力運(yùn)行服務(wù)監(jiān)測(cè)中需要低成本、低功耗的傳感器,包括溫度、濕度、穩(wěn)定性監(jiān)測(cè)等
RFID標(biāo)簽成本下降
EPCglobal(RFID行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織)已經(jīng)設(shè)立一個(gè)降低RFID價(jià)格的目標(biāo),預(yù)計(jì)將從現(xiàn)在的15美分降到5美分
RFID標(biāo)簽成本下降,使其可廣泛運(yùn)用,比如在供應(yīng)鏈中跟蹤貨物
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)成本下降
公有云存儲(chǔ)成本由2010年的25美分/GB,降至2014年的0.24美分/GB
2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量25%,超過(guò)10ZB,云計(jì)算行業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存成本下降
網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)不斷完善
4G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度達(dá)3G的五倍以上
發(fā)達(dá)國(guó)家相繼完成4G,2020年5G商用
蜂窩窄帶標(biāo)準(zhǔn)NB-IOT確立
預(yù)期的單個(gè)接連模塊不超過(guò)5美元
華為、愛(ài)立信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、沃達(dá)豐、德國(guó)電信、阿聯(lián)酋電信、意大利電信、AT&T等

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    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)分析與投資決策咨詢報(bào)告》

    當(dāng)前進(jìn)度上,中國(guó)電信:2017年5月,宣布建成了全球首個(gè)全覆蓋的NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò),共計(jì)31萬(wàn)個(gè)NB-IoT基站覆蓋,并提出2017年發(fā)展目標(biāo)為凈增用戶規(guī)模2500萬(wàn)戶以上。2017年中國(guó)電信將會(huì)投入億元補(bǔ)貼物聯(lián)網(wǎng)模塊,拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展。中國(guó)聯(lián)通:計(jì)劃2017年底明年初推進(jìn)重點(diǎn)城市的NB-IoT商用部署。目前已在上海等10余座城市開(kāi)通了窄帶物聯(lián)網(wǎng)試點(diǎn)。其中,上海聯(lián)通作為聯(lián)通集團(tuán)窄帶物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先鋒,已經(jīng)建成800個(gè)站點(diǎn)的全國(guó)最大規(guī)模試商用網(wǎng)絡(luò),是國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)全域覆蓋的省級(jí)運(yùn)營(yíng)商。中國(guó)移動(dòng):2017年1月,在江西省鷹潭市建成了第一個(gè)覆蓋全城的NB-IoT網(wǎng)絡(luò),涉及基站100多個(gè)。2017年在杭州、上海、廣州、福州四個(gè)城市開(kāi)展NB-IoT及eMTC的規(guī)模試驗(yàn),后續(xù)將在多個(gè)重點(diǎn)城市開(kāi)展商用,2018年將實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)規(guī)模商用。根據(jù)2017年規(guī)劃,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通分別計(jì)劃新增物聯(lián)網(wǎng)用戶1億、0.25億、0.2億,計(jì)劃年底總用戶分別為2億、0.47億、0.63億戶。

當(dāng)前三大運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B-IOT部署進(jìn)度及目標(biāo)

運(yùn)營(yíng)商
進(jìn)度
2017物聯(lián)網(wǎng)用戶凈增
2017存量用戶
中國(guó)移動(dòng)
1月在江西省鷹潭市建成了第一個(gè)覆蓋全城的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)
1億
2億
中國(guó)電信
5月建成了全球首個(gè)全覆蓋的NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)
0.25億
0.47億
中國(guó)聯(lián)通
計(jì)劃2017年底明年初推進(jìn)重點(diǎn)城市的NB-IoT商用部署
0.2億
0.63億

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    由于NB-IoT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是覆蓋廣、功耗低,而實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo)的關(guān)鍵在于終端芯片,也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)難點(diǎn)所在。華為NB-IoT芯片Boudica120于2017年4月份開(kāi)始規(guī)模發(fā)貨,月發(fā)貨能力可達(dá)百萬(wàn)片以上,在6月底將大規(guī)模發(fā)貨;Boudica150(支持1800M)Q2可以測(cè)試、第三季小批量商用、第四季大規(guī)模商用出貨。此外,中興微、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等多家NB-IoT芯片也將年內(nèi)商用,預(yù)計(jì)芯片一旦達(dá)到成熟商用條件,則可以批量發(fā)貨并對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到巨大的推動(dòng)作用。

    據(jù)預(yù)測(cè),2015年全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模將700億美元,未來(lái)五年復(fù)合增速預(yù)計(jì)達(dá)到62%,到2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4760億美元。其中我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)增速最快,有望從2015年的250億美元擴(kuò)大到2020年達(dá)到2333億美元,未來(lái)五年復(fù)合增速預(yù)計(jì)達(dá)到75%,超過(guò)美國(guó)的54%五年復(fù)合增速,成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

全球及我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模(含預(yù)測(cè))(億美元)

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    物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈層級(jí)可劃分為設(shè)備層、連接層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四個(gè)層級(jí)。麥肯錫預(yù)計(jì)未來(lái)設(shè)備層、連接層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的價(jià)值占比分別為21%、10%、34%、35%。對(duì)應(yīng)我國(guó)預(yù)計(jì)2020年2333億美元的物聯(lián)網(wǎng)總體市場(chǎng),則設(shè)備層、連接層、平臺(tái)層和應(yīng)用層到2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為490億美元、233億美元、793億美元、817億美元。

    從我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中各層級(jí)發(fā)展成熟度來(lái)看,其中:

    設(shè)備層:當(dāng)前已處于成熟產(chǎn)業(yè),其中M2M服務(wù)、中高頻RFID、二維碼等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)具有一定優(yōu)勢(shì),但基礎(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、高端傳感器制造及智能信息處理等高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口。中國(guó)信息科學(xué)院預(yù)計(jì)目前我國(guó)從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用的企業(yè)有2000多家,市場(chǎng)銷售額突破1000億,但小型企業(yè)占比超過(guò)七成,產(chǎn)品以低端為主。高端產(chǎn)品進(jìn)口占比較大,其中傳感器約60%,傳感器芯片約80%,MEMS芯片基本100%進(jìn)口。

    連接層:當(dāng)前已處于成熟產(chǎn)業(yè),包括通信芯片模塊及網(wǎng)絡(luò)傳輸,在國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟,競(jìng)爭(zhēng)度較為集中,其中華為海思、中興物聯(lián)等在移動(dòng)通信2G、3G、LTE研發(fā)平臺(tái)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)的通信模塊,在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力突出。目前存量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以2G無(wú)線模組為主,未來(lái)低功耗廣域網(wǎng)NB-IoT和eMTC模組將具有加大增長(zhǎng)彈性。

    平臺(tái)層:分為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)和平臺(tái)運(yùn)營(yíng),其中,網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)主要是三大電信運(yùn)營(yíng)商;而平臺(tái)運(yùn)營(yíng)相對(duì)于國(guó)外IBM\PTC\Jasper等巨頭,我國(guó)仍處于起步階段,還尚未出現(xiàn)平臺(tái)層巨頭。平臺(tái)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心,包括應(yīng)用支持平臺(tái)(AEP)、連接管理平臺(tái)(CMP)。運(yùn)營(yíng)商憑借網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢(shì)自下而上布局,核心是CMP;而互聯(lián)網(wǎng)公司自上而下,從垂直領(lǐng)域解決方案到應(yīng)用支持平臺(tái)(AEP)切入。國(guó)內(nèi)的設(shè)備管理平臺(tái)(CMP)已進(jìn)入快速發(fā)展階段;應(yīng)用使能平臺(tái)(AEP)目前仍處于布局階段。

    應(yīng)用層:當(dāng)前已處于成長(zhǎng)期,隨著上述基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善,物聯(lián)網(wǎng)對(duì)工業(yè)、交通、安防等各行業(yè)應(yīng)用滲透不斷提高,應(yīng)用市場(chǎng)將成為物聯(lián)網(wǎng)最大細(xì)分市場(chǎng)。其中智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)智能終端市場(chǎng)等已形成一定的市場(chǎng)規(guī)模,均處于成長(zhǎng)期。長(zhǎng)期垂直行業(yè)看好發(fā)展較為迅速的智慧城市、智能家居及車聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

級(jí)
成熟度
產(chǎn)品
國(guó)外廠商
國(guó)內(nèi)廠商
知層
成熟但高端靠進(jìn)口:傳感器芯片約80%;MEMS芯片100%;
M2M、中高頻RFID、二維碼、基礎(chǔ)芯片
芯片供應(yīng)商以海外廠家為主,如英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等
國(guó)內(nèi)有海思、銳迪科、新岸線、樂(lè)鑫、中興微電子等
絡(luò)層
成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力突出,蜂窩模組類增長(zhǎng)彈性大
無(wú)線模組(蜂窩類(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窩類(WiFi/藍(lán)牙/LoRa等)
Telit(意大利)、SierraWireless(加拿大)
移為通信(擬收購(gòu)SIMCom)、移遠(yuǎn)通信、高新興(中興物聯(lián))、廣和通
臺(tái)層
國(guó)內(nèi)起步較晚
應(yīng)用支持平臺(tái)(AEP)、連接管理平臺(tái)(CMP)
IBM\PTC\Jasper\谷歌
BAT、中國(guó)移動(dòng)、宜通世紀(jì)、艾拉物聯(lián)、機(jī)智云等
用層
處于成長(zhǎng)期
智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)智能終端市場(chǎng)等已形成一定的市場(chǎng)規(guī)模
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)層級(jí)發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)公司

層級(jí)
價(jià)值
國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀
國(guó)外企業(yè)
國(guó)內(nèi)企業(yè)
設(shè)備層
21%
傳感器、芯片、RFID等,高端依賴進(jìn)
英特爾\高通
東軟載波\遠(yuǎn)望谷\新大陸\漢威電子?xùn)|信和平\恒寶股份
連接層
10%
通信芯片模塊、網(wǎng)絡(luò)傳輸,國(guó)內(nèi)較成熟
思科\愛(ài)立信
華為\中興\烽火
平臺(tái)層
34%
平臺(tái)運(yùn)營(yíng)起步較晚
IBM\PTC\Jasper
宜通世紀(jì)\國(guó)脈科技
應(yīng)用
35%
各垂直領(lǐng)域處于高速成長(zhǎng)期
A股公司:東方網(wǎng)力\高新興\盛路通信\四維圖新等

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